2005年第4期

分析了SO2对半导体封装工艺的危害，并结合公司示范组装线自投产以来，一直存在净化间SO2浓度流动较大的现象，对示范线净化间内SO2生产来源进行了大量调查和数据测试，并提出多项改善探讨。并对上述各改善方案进行了比较分析，提出了解决半导体工厂组装车间内SO2低浓度化的方法。