2008-10期

2008年10月10 00:00:00 来源：中国空调制冷网

介绍一款由MSP430芯片和CC1100无线模块组成的热量表。详细内容请见《暖通制冷设备》杂志08-10期{P30}的【设备研发】栏目，或与本刊联系可免费获得该期杂志的所有精彩内容，且可享受本刊不定期的免费赠送活动。详情请咨询010-64773625 王东祥

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